Yayınlar & Eserler

Yayın Ağı
Hakemli Bilimsel Toplantılarda Yayımlanmış Bildiriler 3

1. Wafer Level Au Sn TLP Bonding from Eutectic Composition

YILMAZ S., DEMİR E. C., Temel O., AKIN T., KALAY Y. E.
TMS 2016, Amerika Birleşik Devletleri, 14 - 18 Şubat 2016, (Özet Bildiri)

2. Development of Wafer Level Au Sn Eutectic Bonding Techniques for MEMS Applications

YILMAZ S., Demir E. C., Temel O., AKIN T., KALAY Y. E.
Elektron Mikroskobi Kongresi, Türkiye, 2 - 04 Eylül 2015

3. Optimum Design of 6R Passive Haptic Robotic Arm for Implant Surgery

Yilmaz S., KONUKSEVEN E. İ., Gurocak H.
EuroHaptics International Conference on Generating and Perceiving Tangible Sensations, Amsterdam, Hollanda, 8 - 10 Temmuz 2010, cilt.6191, ss.105-106, (Tam Metin Bildiri) identifier
Metrikler

Yayın

3

Yayın (WoS)

1

Atıf (WoS)

3

H-İndeks (WoS)

1