Development of Wafer Level Au Sn Eutectic Bonding Techniques for MEMS Applications

YILMAZ S., Demir E. C., Temel O., AKIN T., KALAY Y. E.

Elektron Mikroskobi Kongresi, Türkiye, 2 - 04 Eylül 2015

  • Yayın Türü: Bildiri
  • Basıldığı Ülke: Türkiye
  • Orta Doğu Teknik Üniversitesi Adresli: Evet