Gold-tin eutectic bonding for hermetic packaging of MEMS devices with vertical feedthroughs

---

Atıf İçin Kopyala

Torunbalci M. M. , Demir E. C. , Donmez I., Alper S. E. , Akın T.

13th IEEE SENSORS Conference, SENSORS 2014, Valencia, İspanya, 2 - 05 Kasım 2014, ss.2187-2190

• Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
• Doi Numarası: 10.1109/icsens.2014.6985473
• Basıldığı Şehir: Valencia
• Basıldığı Ülke: İspanya
• Sayfa Sayıları: ss.2187-2190