Gold-tin eutectic bonding for hermetic packaging of MEMS devices with vertical feedthroughs


Torunbalci M. M. , Demir E. C. , Donmez I., Alper S. E. , Akın T.

13th IEEE SENSORS Conference, SENSORS 2014, Valencia, İspanya, 2 - 05 Kasım 2014, ss.2187-2190 identifier

  • Doi Numarası: 10.1109/icsens.2014.6985473
  • Basıldığı Şehir: Valencia
  • Basıldığı Ülke: İspanya
  • Sayfa Sayıları: ss.2187-2190