Resonance-Based Temperature Sensors using a Wafer Level Vacuum Packaged SOI MEMS Process

---

Aydın G. D., Akın T.

Advanced Materials Letters, cilt.11, sa.1, 2020 (Hakemli Dergi)

• Yayın Türü: Makale / Tam Makale
• Cilt numarası: 11 Sayı: 1
• Basım Tarihi: 2020
• Doi Numarası: 10.5185/amlett.2020.011462
• Dergi Adı: Advanced Materials Letters
• Derginin Tarandığı İndeksler: Other Indexes
• Orta Doğu Teknik Üniversitesi Adresli: Evet