Resonance-Based Temperature Sensors using a Wafer Level Vacuum Packaged SOI MEMS Process

---

Atıf İçin Kopyala

Aydın G. D. , Akın T.

Advanced Materials Letters, cilt.11, 2020 (Diğer Kurumların Hakemli Dergileri)

• Cilt numarası: 11 Konu: 1
• Basım Tarihi: 2020
• Doi Numarası: 10.5185/amlett.2020.011462
• Dergi Adı: Advanced Materials Letters