Resonance-Based Temperature Sensors using a Wafer Level Vacuum Packaged SOI MEMS Process


Aydın G. D. , Akın T.

Advanced Materials Letters, cilt.11, sa.1, 2020 (ESCI İndekslerine Giren Dergi)

  • Yayın Türü: Makale / Tam Makale
  • Cilt numarası: 11 Konu: 1
  • Basım Tarihi: 2020
  • Doi Numarası: 10.5185/amlett.2020.011462
  • Dergi Adı: Advanced Materials Letters