A method and electrical model for the anodic bonding of SOI and glass wafers

Tatar E., Torunbalci M., Alper S., AKIN T.

2012 IEEE 25th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, MEMS 2012, Paris, Fransa, 29 Ocak - 02 Şubat 2012, ss.68-71 identifier identifier

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Doi Numarası: 10.1109/memsys.2012.6170095
  • Basıldığı Şehir: Paris
  • Basıldığı Ülke: Fransa
  • Sayfa Sayıları: ss.68-71
  • Orta Doğu Teknik Üniversitesi Adresli: Evet