A method and electrical model for the anodic bonding of SOI and glass wafers
2012 IEEE 25th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, MEMS 2012, Paris, Fransa, 29 Ocak - 02 Şubat 2012, ss.68-71, (Tam Metin Bildiri)
- Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
- Doi Numarası: 10.1109/memsys.2012.6170095
- Basıldığı Şehir: Paris
- Basıldığı Ülke: Fransa
- Sayfa Sayıları: ss.68-71
- Orta Doğu Teknik Üniversitesi Adresli: Evet