Modular Heat Sinks for Enhanced Thermal Management of Electronics

Hoque M. J., GÜNAY A. A., Stillwell A., Gurumukhi Y., Pilawa-Podgurski R., Miljkovic N.

International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, InterPACK2019, Anaheim, CA, Amerika Birleşik Devletleri, 7 - 09 Ekim 2019, (Özet Bildiri)

  • Yayın Türü: Bildiri / Özet Bildiri
  • Basıldığı Şehir: Anaheim, CA
  • Basıldığı Ülke: Amerika Birleşik Devletleri
  • Orta Doğu Teknik Üniversitesi Adresli: Hayır