A Fabrication Process Flow for Stacked Structural Layer Formation Using Au Au Thermocompression Bonding for RF MEMS Capacitive Switches

Topallı E., Çetintepe Ç., Aydın Çivi H. Ö., Demir Ş., Akın T.

14th Int. Symposium on RF-MEMS and RF-Microsystems, Potsdam, Almanya, 1 - 03 Temmuz 2013, (Tam Metin Bildiri)

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Basıldığı Şehir: Potsdam
  • Basıldığı Ülke: Almanya
  • Orta Doğu Teknik Üniversitesi Adresli: Evet