BONDING MATERIAL  DEVELOPMENT  AT WAFER LEVEL  VACUUM  
PACKAGING FOR MEMS DEVICES BY TRANSIENT  LIQUID PHASE (TLP)  
METHOD

Tezin Türü: Yüksek Lisans

Tezin Yürütüldüğü Kurum: Orta Doğu Teknik Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektrik ve Elektronik Mühendisliği Bölümü, Türkiye

Tezin Onay Tarihi: 2016

Öğrenci: EYÜP CAN DEMİR

Eş Danışman: TAYFUN AKIN, YUNUS EREN KALAY