BONDING MATERIAL DEVELOPMENT AT WAFER LEVEL VACUUM PACKAGING FOR MEMS DEVICES BY TRANSIENT LIQUID PHASE (TLP) METHOD

---

Tezin Türü: Yüksek Lisans

Tezin Yürütüldüğü Kurum: Orta Doğu Teknik Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektrik ve Elektronik Mühendisliği Bölümü, Türkiye

Tezin Onay Tarihi: 2016

Öğrenci: EYÜP CAN DEMİR

Eş Danışman: YUNUS EREN KALAY, TAYFUN AKIN