Foulkes T., Gurumukhi Y., Popovic G., GÜNAY A. A., Bosch S., Liao Z., ...Daha Fazla
International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, InterPACK2019, Anaheim, CA, Amerika Birleşik Devletleri, 7 - 09 Ekim 2019, (Özet Bildiri)
-
Yayın Türü:
Bildiri / Özet Bildiri
-
Basıldığı Şehir:
Anaheim, CA
-
Basıldığı Ülke:
Amerika Birleşik Devletleri
-
Orta Doğu Teknik Üniversitesi Adresli:
Hayır