Investigation of warpage behavior of single crystal silicon on a silicon Adhesive ceramic integrated structure at cryogenic temperatures

---

Atıf İçin Kopyala

BALOĞLU C., OKUTUCU ÖZYURT H. T. , DURSUNKAYA Z.

IMAPS 12th International Conference and Exhibition on Device Packaging, Fountain Hills, Amerika Birleşik Devletleri, 14 - 17 Mart 2016

• Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
• Basıldığı Şehir: Fountain Hills
• Basıldığı Ülke: Amerika Birleşik Devletleri