Investigation of warpage behavior of single crystal silicon on a silicon Adhesive ceramic integrated structure at cryogenic temperatures

BALOĞLU C., OKUTUCU ÖZYURT H. T., DURSUNKAYA Z.

IMAPS 12th International Conference and Exhibition on Device Packaging, Fountain Hills, Amerika Birleşik Devletleri, 14 - 17 Mart 2016, (Tam Metin Bildiri)

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Basıldığı Şehir: Fountain Hills
  • Basıldığı Ülke: Amerika Birleşik Devletleri
  • Orta Doğu Teknik Üniversitesi Adresli: Evet