Stepped-etching for preserving critical dimensions in through-wafer deep reactive ion etching of thick silicon


Alper S. E., Aydemir A., AKIN T.

TRANSDUCERS 2009 - 15th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, Denver, CO, Amerika Birleşik Devletleri, 21 - 25 Haziran 2009, ss.1110-1113 identifier

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Doi Numarası: 10.1109/sensor.2009.5285924
  • Basıldığı Şehir: Denver, CO
  • Basıldığı Ülke: Amerika Birleşik Devletleri
  • Sayfa Sayıları: ss.1110-1113
  • Orta Doğu Teknik Üniversitesi Adresli: Evet