Investigation of warpage behavior of single crystal silicon on a silicon Adhesive ceramic integrated structure at cryogenic temperatures


BALOĞLU C., OKUTUCU ÖZYURT H. T., DURSUNKAYA Z.

IMAPS 12th International Conference and Exhibition on Device Packaging, Fountain Hills, Amerika Birleşik Devletleri, 14 - 17 Mart 2016 identifier identifier

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Basıldığı Şehir: Fountain Hills
  • Basıldığı Ülke: Amerika Birleşik Devletleri
  • Orta Doğu Teknik Üniversitesi Adresli: Evet