METHOD OF WAFER-LEVEL HERMETIC PACKAGING WITH VERTICAL FEEDTHROUGHS.


Alper S. E., Torunbalcı M. M., Akın T.

Patent, BÖLÜM B İşlemlerin Uygulanması; Taşıma, Buluşun Tescil No: ZL 201380079417.5 , 2018, 2017, 2016, Tescil Edildi

  • Fikri Mülkiyet: Patent
  • Başvuru Yapılan Ülke/Kuruluş: Çin
  • Buluşun Durumu: Tescil Edildi
  • Başvuru Tarihi: 11.09.2013
  • Tescil Tarihi: 9.03.2018
  • Başvuru Yapılan Ülke/Kuruluş: Amerika Birleşik Devletleri
  • Buluşun Durumu: Tescil Edildi
  • Başvuru Tarihi: 11.09.2013
  • Tescil Tarihi: 31.01.2017
  • Başvuru Yapılan Ülke/Kuruluş: Türkiye
  • Buluşun Durumu: Tescil Edildi
  • Başvuru Tarihi: 11.09.2013
  • Tescil Tarihi: 21.06.2016
  • Başvuru Yapılan Ülke/Kuruluş: Almanya
  • Buluşun Durumu: Tescil Edildi
  • Başvuru Tarihi: 11.09.2013
  • Tescil Tarihi: 15.11.2017
  • Başvuru Yapılan Ülke/Kuruluş: Fransa
  • Buluşun Durumu: Tescil Edildi
  • Başvuru Tarihi: 11.09.2013
  • Tescil Tarihi: 15.11.2017
  • Başvuru Yapılan Ülke/Kuruluş: İtalya
  • Buluşun Durumu: Tescil Edildi
  • Başvuru Tarihi: 11.09.2013
  • Tescil Tarihi: 15.11.2017