METHOD OF WAFER-LEVEL HERMETIC PACKAGING WITH VERTICAL FEEDTHROUGHS.

---

Alper S. E., Torunbalcı M. M., Akın T.

Patent, BÖLÜM B İşlemlerin Uygulanması; Taşıma, Buluşun Tescil No: ZL 201380079417.5 , 2018, 2017, 2016, Tescil Edildi

• Fikri Mülkiyet: Patent
• Başvuru Yapılan Ülke/Kuruluş: Çin
• Buluşun Durumu: Tescil Edildi
• Başvuru Tarihi: 11.09.2013
• Tescil Tarihi: 9.03.2018
• Başvuru Yapılan Ülke/Kuruluş: Amerika Birleşik Devletleri
• Buluşun Durumu: Tescil Edildi
• Başvuru Tarihi: 11.09.2013
• Tescil Tarihi: 31.01.2017
• Başvuru Yapılan Ülke/Kuruluş: Türkiye
• Buluşun Durumu: Tescil Edildi
• Başvuru Tarihi: 11.09.2013
• Tescil Tarihi: 21.06.2016
• Başvuru Yapılan Ülke/Kuruluş: Almanya
• Buluşun Durumu: Tescil Edildi
• Başvuru Tarihi: 11.09.2013
• Tescil Tarihi: 15.11.2017
• Başvuru Yapılan Ülke/Kuruluş: Fransa
• Buluşun Durumu: Tescil Edildi
• Başvuru Tarihi: 11.09.2013
• Tescil Tarihi: 15.11.2017
• Başvuru Yapılan Ülke/Kuruluş: İtalya
• Buluşun Durumu: Tescil Edildi
• Başvuru Tarihi: 11.09.2013
• Tescil Tarihi: 15.11.2017