Hermetic packaging method for soi-mems devices with embedded vertical feedthroughs

---

Alper S. E., Torunbalcı M. M., Akın T.

Patent, BÖLÜM B İşlemlerin Uygulanması; Taşıma, Buluşun Tescil No: TR 2017 04320 B , Standart Tescil, 2020, Tescil Edildi

• Fikri Mülkiyet: Patent
• Başvuru Yapılan Ülke/Kuruluş: Türkiye
• Buluşun Durumu: Tescil Edildi
• Başvuru Tarihi: 8.06.2015
• Tescil Tarihi: 21.02.2020